KONTRON電(dian)路板(ban)

上(shang)海(hai)蘊(yun)匠(jiang)貿易有(you)限公司銷(xiao)售德(de)國(guo)KONTRON電(dian)路板(ban)、KONTRON模(mo)塊(kuai)等全(quan)系(xi)列(lie)產品。

上(shang)海(hai)蘊(yun)匠(jiang)貿易有(you)限公司銷(xiao)售德(de)國(guo)KONTRON電(dian)路板(ban)、KONTRON模(mo)塊(kuai)等全(quan)系(xi)列(lie)產品。

COM Express 基本類(lei)型(xing) 6 | 控(kong)創(chuang)：Kontron 為 COM Express基本外形(xing)模塊 (125 x 95 mm) 提供(gong)廣(guang)泛(fan)的(de)產品系(xi)列(lie)，符(fu)合(he)6型(xing)引(yin)腳(jiao)定義(yi)。COM Express basic 采用 6 型(xing)引(yin)腳(jiao)輸出(chu)，提供(gong) USB 3.0 和(he)更(geng)多顯(xian)示(shi)輸出(chu)接(jie)口(kou)。這使(shi)得數字(zi)標牌(pai)等多(duo)種顯(xian)示(shi)解決方案(an)或(huo)具(ju)有(you)高速 USB 3.0 攝像(xiang)機的(de)工業(ye)視(shi)覺(jiao)解決(jue)方案等經濟(ji)高效(xiao)的(de)高數據傳(chuan)輸應用(yong)變得(de)有(you)趣(qu)。

COM Express 基本類(lei)型(xing) 7| 控(kong)創(chuang)：Kontron 為 COM Express 基本外形(xing)模塊 (125 x 95 mm) 提供(gong)廣(guang)泛(fan)的(de)產品系(xi)列(lie)，符(fu)合(he)7型(xing)引(yin)腳(jiao)定義(yi)。COM Express basic 的(de)引(yin)腳(jiao)輸出(chu)類(lei)型(xing)為 7，可(ke)提供(gong)多(duo)達(da) 4 個(ge) 10Gbit 以太網接口(kou)，使該平(ping)臺(tai)適(shi)合(he)網絡應用(yong)。

COM Express 緊湊型(xing)：COM Express 緊湊(cou)外形(xing)設計的(de)占(zhan)地(di)面(mian)積(ji)僅為 95 x 95mm， 是希(xi)望從(cong)其他(ta)小型(xing)解決(jue)方案(an)過渡到(dao) COM Express 的(de)應用(yong)的(de)入(ru)門級(ji)型(xing)號(hao)，並(bing)提供(gong)完(wan)整的(de) PCI Express、PEG、DisplayPort。

COMe迷(mi)妳(ni)：COM Express mini旨(zhi)在(zai)提供(gong)采用高性能 x86 技(ji)術的(de)節(jie)能型(xing)計算機模塊，其占(zhan)地(di)面(mian)積(ji)僅為 - 僅(jin) 55 x 84 毫(hao)米(mi)。超(chao)小型(xing)控(kong)創(chuang) COM Express 迷妳(ni)模(mo)塊具，COM Express Type 10 引(yin)腳(jiao)定義(yi)。

COMh-caRP 基於第(di) 13 代 Intel Core 處理器(qi)（原代(dai)號(hao) Raptor Lake U/P/H。與上(shang)壹(yi)代相(xiang)比，性能顯(xian)著(zhe)提升(sheng)，配備 14 核至(zhi) 24 核，具有(you) Intel 性能第(di) 13 代特(te)別適合(he)互(hu)聯(lian)物聯(lian)網應用(yong)。新的(de)嵌(qian)入(ru)式(shi)控(kong)制器確(que)保(bao)提高可用性、靈活(huo)性和(he)系(xi)統開(kai)放性。該模(mo)塊(kuai)提供(gong)必(bi)要(yao)的(de)工業(ye)級功(gong)能，例(li)如支持(chi)帶內糾錯(cuo)碼(ma) (IBECC)內(nei)存、英特(te)爾 時(shi)間(jian)協(xie)調(tiao)計(ji)算（英特(te)爾 TCC）、時(shi)間(jian)敏(min)感(gan)網絡 (TSN) 以及(ji) -40C 至(zhi) +85C Tjmax 的(de)擴展溫度範(fan)圍。所(suo)有(you)功(gong)能都(dou)非常(chang)適合(he)網絡、自(zi)動化和(he)測(ce)量(liang)等(deng)資(zi)源密集(ji)型(xing)和高要(yao)求領域的(de)高性能計(ji)算，客戶可以從(cong)長期(qi)可(ke)用性中(zhong)受益(yi)。

COM-HPC客戶端模(mo)塊(kuai)配備第(di)12代Intel Core 處理器(qi)，尺寸(cun)為95x120mm，非(fei)常(chang)適(shi)合(he)網絡、自(zi)動化和(he)測(ce)量(liang)等(deng)資(zi)源密集(ji)型(xing)領域(yu)的(de)高性能計(ji)算。COMh-caAP具有(you)優化(hua)的(de)功(gong)耗性能比(bi)，功(gong)耗為15至(zhi)45W TDP（熱設(she)計功(gong)耗）；在(zai)多線(xian)程(cheng)處理中(zhong)，14 個內(nei)核最多可以處理 20 個(ge)線(xian)程(cheng)。該模(mo)塊(kuai)還(hai)配備高達 64GB 的(de) DDR5 內(nei)存(cun)和(he)高達 2.5 Gbit 的(de)以太網，包括 TSN 支(zhi)持(chi)。作為存(cun)儲(chu)介(jie)質(zhi)，可以選(xuan)擇集(ji)成高達 1 TB 的(de) NVME SSD。COM-HPC模(mo)塊(kuai)還(hai)支(zhi)持(chi) Thunderbolt（通過(guo) USB 顯(xian)示(shi)和 PCIe 5.0）。