EPO-TEK環氧(yang)樹(shu)脂(zhi)

上海(hai)蘊匠貿(mao)易(yi)有限公(gong)司(si)銷售美(mei)國EPO-TEK導(dao)電膠(jiao)、EPO-TEK環氧(yang)樹(shu)脂(zhi)等(deng)全系列產品。

上(shang)海(hai)蘊匠貿(mao)易(yi)有限公(gong)司(si)銷售美(mei)國EPO-TEK導(dao)電膠(jiao)、EPO-TEK環氧(yang)樹(shu)脂(zhi)等(deng)全系列產品。

EPO-TEK導(dao)電膠(jiao)是美(mei)國Epoxy Technology公(gong)司(si)研制開(kai)發、生產的(de)環氧(yang)（Epoxy）樹(shu)脂(zhi)膠(jiao)系列產品之(zhi)壹(yi)，在微(wei)電子(zi)、電子線(xian)路(lu)、電工(gong)電器(qi)、電子(zi)零件、光(guang)纖光導(dao)、光學(xue)零部件(jian)的(de)生產中有著應(ying)用。EPO-TEK產品有著優良(liang)的(de)性(xing)能，尤其(qi)是有多種(zhong)符合美(mei)軍(jun)標(biao)和航(hang)空(kong)航天用產品，具(ju)有不可(ke)取(qu)代的(de)地位(wei)。

EPO-TEK 導(dao)電膠(jiao)H20E主要(yao)應(ying)用：H20E屬(shu)於(yu)填(tian)充(chong)銀環氧(yang)樹(shu)脂(zhi)膠(jiao)，是微(wei)電子(zi)／光電子行業(ye)芯片(pian)粘接(jie)的(de)理想(xiang)材(cai)料。用於(yu)快速芯片(pian)粘接(jie)，JEDEC　LevelⅢ／Ⅱ塑料芯片(pian)封(feng)裝，高(gao)功(gong)率(lv)／高(gao)電(dian)流器(qi)件及高(gao)功(gong)率(lv)LEDs應(ying)用，光(guang)電子(zi)行(xing)業(ye)LCDs／LEDs和光(guang)纖器(qi)件的(de)封(feng)裝；由(you)於(yu)它(ta)高(gao)導(dao)熱性(xing)，還(hai)用於(yu)散(san)熱(re)工(gong)藝；美(mei)國宇(yu)航局認可(ke)，符合USP　CLASS　VI生物(wu)標(biao)準(zhun)。銀導(dao)電膠(jiao)H20E在樹(shu)脂(zhi)主(zhu)劑(ji)和固(gu)化(hua)劑(ji)中均(jun)添加了(le)純(chun)銀粉末(mo)，可按1：1的(de)比例(li)混合。事實上，H20E是(shi)容易使用(yong)的(de)雙組分(fen)環氧(yang)銀膠,，是(shi)專(zhuan)為(wei)微(wei)電子(zi)工(gong)業(ye)使用(yong)而開(kai)發設計(ji)的(de)。EPO-TEK H20E特別(bie)推薦使(shi)用(yong)於(yu)需(xu)要(yao)快速固化(hua)的(de)高(gao)速(su)環氧(yang)樹(shu)脂(zhi)芯片(pian)綁定(ding)系統。單組(zu)分(fen)體(ti)系是無法(fa)辦(ban)到的(de)。由(you)於(yu)EPO-TEK H20E可(ke)以(yi)快速固化(hua)，它(ta)可(ke)作為電(dian)路(lu)的(de)快速修補材(cai)料。EPO-TEK H20E可平(ping)面(mian)印(yin)刷，機械(xie)註膠(jiao)或(huo)模沖(chong)移(yi)印(yin)。並且可(ke)耐(nai)受300-400℃金(jin)線(xian)融合溫度(du)。

EPO-TEK 導(dao)電膠(jiao)H20S是H20E的(de)改(gai)進(jin)版(ban)本,EPO-TEK H20S是平(ping)滑的(de)，觸變(bian)性(xing)，高度(du)可靠(kao)的(de)，雙組分(fen)環氧(yang)銀膠。不使(shi)用溶劑(ji)也可以(yi)獲得(de)*的(de)施工(gong)性(xing)能和長(chang)的(de)可(ke)操作時間。H20S特別(bie)推薦用(yong)於(yu)需(xu)要(yao)快速固化(hua)的(de)高(gao)速(su)環氧(yang)膠(jiao)芯片(pian)粘接(jie)系統中。低的(de)固(gu)化(hua)溫(wen)度(du)使其(qi)成為柔(rou)性(xing)回(hui)路(lu)和其(qi)它(ta)低應(ying)力(li)要(yao)求(qiu)的(de)領(ling)域(yu)的(de)理想(xiang)材(cai)料。它(ta)應(ying)用於(yu)晶(jing)體(ti)振蕩器(qi)和其(qi)它(ta)的(de)芯片(pian)中，它(ta)也可用(yong)在混和電(dian)路(lu)/氣(qi)密封(feng)裝中(zhong)芯片(pian)的(de)粘接(jie)。